在Snapdragon 810 Saga的另一集中，我们现在已经见证了LG对芯片组“初始样本”所面临问题的确认。不过韩国公司重述了所有问题，G Flex2会及时发布。
这一信息来自于2014年第四季度在LG总部举行的新闻发布会《财务事项》。不出所料，芯片组的散热问题被提了出来，从最近的发展来看，公司最符合清洁度。
据报道，特殊的三星芯片组LG和高通之间的法律斗争被认为是由于问题。在三星Galaxy S6作为其顶级SoC车型的地位明显丧失后，高通将很高兴得知LG仍在船上。
未来的LG G4机型也突然出现在发布会的对话中。该公司坚持认为其发行时间表应该不受欢迎。关于可能的金属机制问题，给出了一个模糊的答案，表明将由市场需求决定。
