高通一直保持着两代发布同一个芯片组两个版本的习惯。圣地亚哥的芯片制造公司采用了这种方法，使用了骁龙855和骁龙855 Plus，然后是高通865和高通骁龙865 Plus。2021年，骁龙875可能会在明年上半年推出，之后，我们可能会看到一个新的变种。

第二个骁龙875版本的代号可能是拉海纳，表示是骁龙875 Plus。

罗兰泉特在推特上的留言表明，可能会有一个常规版的骁龙875，代号为拉海纳，后面跟着拉海纳，这可能是“骁龙875”的致命礼物。现在变了，因为根据泄露的路线图幻灯片，很明显三星应该量产骁龙875G。

如果拉海纳是骁龙875G(更名为骁龙875 Plus)，或者他们已经完成了不同的芯片组，Quandt就不突出显示了，所以我们必须等待发现。据我们所知，所有的变体都有可能由三星大规模生产。据悉，高通已与韩国巨头达成价值8.5亿美元的协议，向三星提供100%订单。

过去，我们发布智能手机芯片组的“Plus”变体时，只看到了高通的细微变化。其中包括CPU和GPU时钟速度的轻微提升，从而导致性能的轻微提升。高通骁龙865 Plus慷慨地加入了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2支持，让我们拭目以待骁龙875 Plus或骁龙875G带来的变化，而不仅仅是一分钟的性能提升。

根据规格，骁龙875可能会基于ARM Cortex-X1超级内核定制Kryo 685内核，明年高通可能会集成嵌入式骁龙X60 5G调制解调器，而不是强制厂商购买基带。芯片分离。

明年会有很多令人兴奋的事情，尤其是这两款芯片组。请期待我们未来的及时报告。

郑重声明：本文版权归原作者所有。转载文章只是为了传播更多的信息。如果作者信息标注有误，请第一时间联系我们修改或删除。谢谢你。

标签:芯片高通高通骁龙875。