如果不是Snapdragon或Exynos，则智能手机可能正在联发科上运行。台湾半导体一直在为原始设备制造商提供芯片组，从而使他们能够找到负担得起的替代产品。Helio也许是最受欢迎的产品线，但去年年底，该公司推出了Dimensity 1000 5G芯片组。然后是五月的Dimensity 820。几周前，该品牌还发布了联发科技Dimensity 720，该产品有望在中端手机上提供最佳的5G体验。

在其计划，以获得高通主导的SoC市场的一大份额，联发科希望能在更多的智能手机，不仅在中国，而且在全球各地都可以找到。5G Dimensity芯片将在2020年年底之前开始向中国以外的OEM发货。这意味着将在新年之前和2021年推出的手机将在新的芯片组上运行。

该处理器将与高通公司的那些处理器竞争，后者已经为旗舰和中端手机建立了成熟的Snapdragon系列。由于只有少数SoC带来5G，因此MediaTek仍可以加入游戏。该系列的第一款联发科Dimensity 1000仅在中国提供。随着品牌的扩展，下一个型号将在其他主要市场上提供。

一位联发科员工表示，该5G芯片将覆盖中国大陆以外的地区。它将在第三季度开始，因此我们可以期望在第四季度发布带有所述芯片的手机。没有哪个OEM将首先使用该芯片组的消息。

一些手机已经在使用Dimensity芯片，例如Honor X10 Max，Honor Play 4系列，中兴Axon 11 SE，Redmi 10X系列，Oppo Reno3 5G和iQOO Z1。可以假设，华为，中兴，小米，iQOO和OPPO这些公司也将使用即将推出的芯片组。